电路板在生产中工艺要求是一个非常重要的因素，他直接决定着一个PCB板的质量和定位，比如喷锡、镀金、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子，沉金由于质量好，相对于成本也是比较高，所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。
喷锡是线路板表面处理最常见的一种方式，它一般会分为有铅喷锡和无铅喷锡，两者有很大的区别：1.无铅锡的铅的含量不超过0.5，有铅锡的可达到37。2.从喷锡的表面看有铅锡是比较亮的,无铅锡(SAC)是比较暗淡。3.有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,但无铅的浸润性要比有铅的差一点。4.铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固了很多。5.有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有，有铅共晶温度比无铅要低，具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度，要看实际调整，有铅共晶是183度，机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。 |
楼主
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随着国家对环境保护力度的加大，国内外都要求实行无铅工艺，基本上现在加工行业大多数都会选择无铅工艺要求，除非有特殊行业要求才会使用有铅工艺。
对高可靠性的产品现在标准还是可用有铅工艺。
无铅不能用于高密度的脚焊接，因为为长锡须短路。