焊盘和过孔有什么不同？

发表于 2012-1-14 23:51

布PCB时里面：比喻说两条线走不通，然后通过放置的PAD或者VIA连接，都可以布通。但是这个PAD和VIA的区别究竟在哪里呀？

发表于 2012-1-15 10:45

1. 焊盘可做成各种形状,过孔只能为园形
2. 自动布线过孔会自动添加,焊盘不能
3. 上绿油时,焊盘会露铜便于焊接,过孔不会

发表于 2012-1-15 11:05

哈哈，T叔难得来一次PCB呀，高兴。。。。 2# tyw

发表于 2012-1-15 14:55

焊盘的目的: 焊接通孔元器件件.
过孔: 在双层或多层板中,不同层走信号线.

发表于 2012-1-15 21:30

差远了，建议你还是看看书先吧，前面也有人讲了。多层板只能过孔呀。

发表于 2012-1-17 15:13

3. 上绿油时,焊盘会露铜便于焊接,过孔不会，这一条好像要特别说明，不然PCB厂家同样做成可焊接，

发表于 2012-4-23 21:04

开眼界了.谢谢.

发表于 2012-5-29 21:39

MARK:VIA & PAD.

发表于 2012-5-30 09:02

:victory:2楼正解

发表于 2013-10-5 21:10

发表于 2013-10-7 10:58

6楼正解