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关于FBGA封装焊盘大小的问题。

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楼主
liersong001|  楼主 | 2012-1-18 14:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, PCB, pc, 芯片
在网上看到的资料里有一部分介绍说在画FBGA封装时PCB上球焊盘的直径要比芯片的焊盘略小一些。不知道原因是什么，请高手解释下。
目前对PCB厂的加工工艺和贴片工艺的流程还不了解，谁有相关资料介绍下，谢谢啊。

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沙发
jeff-wang| | 2012-1-18 14:43 | 只看该作者
附上资料学习一下。
http://www.ti.com/lit/an/snoa021c/snoa021c.pdf

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板凳
yewuyi| | 2012-1-18 19:00 | 只看该作者
没有听说这样的规定，俺也没有用过FBGA的封装的芯片

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地板
jjjyufan| | 2012-1-19 08:54 | 只看该作者
经验值是缩小20%
比如0.3mm的球径，焊盘做个0.24就差不多了
0.3 万一锡膏刷多了，焊接中短路的机会会增加
自己想象下，板子和芯片之间是一个个锡球，接触面不可能是锡球的直径的，所以取80％是合理的。

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5楼
ghost1325| | 2012-1-19 09:22 | 只看该作者
楼上正解

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6楼
pa2792| | 2012-1-19 12:24 | 只看该作者
楼上不错，我也是刚刚帮忙给同事的开发板植株了才知道他做的焊盘大了。

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7楼
liersong001|  楼主 | 2012-1-19 13:49 | 只看该作者
哦，原来如此，这样就明白了。

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