关于FBGA封装焊盘大小的问题。

发表于 2012-1-18 14:18

在网上看到的资料里有一部分介绍说在画FBGA封装时PCB上球焊盘的直径要比芯片的焊盘略小一些。不知道原因是什么，请高手解释下。
目前对PCB厂的加工工艺和贴片工艺的流程还不了解，谁有相关资料介绍下，谢谢啊。

发表于 2012-1-18 14:43

发表于 2012-1-18 19:00

没有听说这样的规定，俺也没有用过FBGA的封装的芯片

发表于 2012-1-19 08:54

经验值是缩小20%
比如0.3mm的球径，焊盘做个0.24就差不多了
0.3 万一锡膏刷多了，焊接中短路的机会会增加
自己想象下，板子和芯片之间是一个个锡球，接触面不可能是锡球的直径的，所以取80％是合理的。

发表于 2012-1-19 09:22

楼上正解

发表于 2012-1-19 12:24

楼上不错，我也是刚刚帮忙给同事的开发板植株了才知道他做的焊盘大了。

发表于 2012-1-19 13:49

哦，原来如此，这样就明白了。