之前都是用F0，F1，F4，没想到都出H系列的了，H系列是什么情况，我不大知道，原来STM都出M7内核了
基于ARM® Cortex®-M7内核的STM32H7系列高性能MCU
这个H，我猜应该是High的意思吧，挺High的。
经过查找资料可知该开发板的主控具备以下特性。
单核系列：基于Cortex®-M7的产品，或者运行于550 MHz频率下实现最佳性能，或在280 MHz频率的停止模式下、以34µA典型的功耗实现性能和节电的独特结合。
STM32H7A3：280 MHz，最高内存集成度，TFT-LCD，JPEG编解码器，色度™，可选嵌入式SMPS，双Oco-SPI与飞行解密
内嵌加密/哈希处理器的STM32H7器件支持安全服务，例如安全固件安装、安全启动以及安全固件升级。
STM32H7单核和超值系列的封装引脚可以与STM32F7系列超高性能MCU和STM32F4高性能系列MCU的大多数常用封装做到兼容
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STM32H7A3/7B3 基于ARM® Cortex®-M7内核的高性能系列MCU
STM32H7A3/7B3系列微控制器集成Arm® Cortex®-M7内核（具有双精度浮点单元），工作频率高达280MHz。
性能
• 在280 MHz的CPU频率下，从闪存执行程序时，能够提供1414 CoreMark /599 DMIPS的性能，借助其L1缓存实现了零等待执行。
• L1缓存（16 KB的I-缓存 +16 KB的D-缓存）提高外部存储器的执行性能。
安全性
STM32H7B3 MCU包含以下额外安全特性：
• 加密/哈希硬件加速 ；
• 在Octo-SPI外部串行闪存上实时解密；
• 安全固件安装（SFI）嵌入式安全服务，可在执行初始程序时执行安全验证并保护软件IP；
• 安全启动和安全固件升级（SBSFU）。
高能效
• 多电源域架构可实现将各电源域配置为低功耗模式，进而优化功耗效率。
• 内置SMPS，用于降低电源电压。还可用于为外部电路供电，以及特定应用情况下结合LDO共同使用。
• 典型功耗为120 µA/MHz @VDD = 3.3 V，在内核运行模式（外设外设关）和SMPS情况下工作温度25 °C。
• 停止模式下（低功耗模式）典型功耗电流为28 µA。
• 待机模式下（低功耗模式）典型功耗电流为2.43 µA。
• 带RTC的VBAT模式（低功耗模式）下通常为460 nA。
图形
• LCD-TFT控制器接口支持双层图形。
• ChromART Accelerator™提高了图形内容创建速度，并为其他应用节省了MCU内核处理资源。
• Chrom-GRC优化RAM使用
• JPEG硬件加速器，可进行快速JPEG编码和解码，从而减轻CPU编解码负荷
片上外设
• 多达35个通信接口，包括FD-CAN、USB2.0高速/全速、照相机接口、并行同步数据输入/输出从接口（PSSI）。
• 可利用带有32位并行接口或双路Octo-SPI串行闪存接口的灵活存储控制器轻松扩展存储器容量。
• 模拟外设：双16位ADC 。
• 多个频率高达280 MHz的16和32位定时器 。
STM32H7A3/7B3 MCU系列提供1到2 MB的Flash存储器，具有以下结构的1.4 MB SRAM：192 KB的TCM RAM（包括64 KB的ITCM RAM和128 KB的DTCM RAM，用于时间关键型程序或数据），1.18 MB的用户SRAM，以及用于在最低功耗模式下保存数据的备份域4 KB SRAM。另外，它提供64至225引脚的BGA和LQFP封装型号。
根据这个选型图，还没发确认该系列。说明很新，真滴很新。
在快递那躺了7天了，今天收到，赶紧晒晒
采用了Necleo-144通用板布局，不具备网络功能。集成了ST-Link V3，这个非常棒，说是高速调试编程器，我手里的其他ST的开发板都是V2的，第一次体验V3，试试。
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