嵌入式工程师硬件道路三步曲（转）

发表于 2012-1-28 12:34

本帖最后由暗室无线于 2012-1-28 12:35 编辑

　　第一步: pcb设计,一般为开发板的电路裁减和扩充,由开发板原理图为基础,画出PCB和封装库,设计自己的电路。

　　第二步: SOPC技术,一般为FPGA,CPLD开发,利用VHDL等硬件描述语言做专用芯片开发,写出自己的逻辑电路,基于ALTER或XILINUX的FPGA做开发。

　　第三步: SOC设计,分前端,后端实现,这是硬件设计的核心技术:芯片设计.能做到这步,已经不属于平凡的技术人员。

发表于 2012-1-29 20:19

看来我也只能算是第一步！！！

发表于 2012-1-29 20:30

到第二步了

发表于 2012-1-29 20:43

第一步的基础貌似还没打牢

发表于 2012-1-30 10:50

大概就是这三步了

发表于 2012-1-31 14:31

总结的很有道理

发表于 2012-2-2 16:39

第一步过了3/4

发表于 2012-2-2 16:53

不全面，只是数字级别的。
模拟需单独开来

发表于 2012-2-3 21:10

fpga的还没有学！！！！

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