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嵌入式工程师硬件道路三步曲(转)

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暗室无线|  楼主 | 2012-1-28 12:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 暗室无线 于 2012-1-28 12:35 编辑

  第一步: pcb设计,一般为开发板的电路裁减和扩充,由开发板原理图为基础,画出PCB和封装库,设计自己的电路。

  第二步: SOPC技术,一般为FPGA,CPLD开发,利用VHDL等硬件描述语言做专用芯片开发,写出自己的逻辑电路,基于ALTER或XILINUX的FPGA做开发。

  第三步: SOC设计,分前端,后端实现,这是硬件设计的核心技术:芯片设计.能做到这步,已经不属于平凡的技术人员。

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沙发
老电工1979| | 2012-1-29 20:19 | 只看该作者
看来我也只能算是第一步!!!

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板凳
gxgclg| | 2012-1-29 20:30 | 只看该作者
到第二步了

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地板
baidudz| | 2012-1-29 20:43 | 只看该作者
第一步的基础貌似还没打牢

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5
yybj| | 2012-1-30 10:50 | 只看该作者
大概就是这三步了

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6
秋天落叶| | 2012-1-31 14:31 | 只看该作者
总结的很有道理

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7
julien| | 2012-2-2 16:39 | 只看该作者
第一步过了3/4

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8
一览| | 2012-2-2 16:53 | 只看该作者
不全面,只是数字级别的。
模拟需单独开来

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9
czdo| | 2012-2-3 21:10 | 只看该作者
fpga的还没有学!!!!

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