一、主要性能指标
开机方式： 按键开机、上电开机
量程和显示分度：量程 -3300~3300g，-1kg~1KG以内分度值0.1g，-1kg~1KG以外分度值1g。量程 -5000~5000g，分度值1g。
称重范围： -5000g～5000g
单位： 可切换多种单位，如g、lb、oz、st
工作电流：正常工作时，传感器部分供电电压2.8V，工作电流6mA，待机电流2uA，扫描电流200uA。
校准：一点校准或两点校准，在开机全显时，按键三短一长进入校准模式。
低电指示：当电池电压低于4.8±0.1V时，LCD显示“Lo”，4秒后自动待机。
过载指示：当称重值大于最大称量时，LCD将会显示“EEEE”。
自动待机时间：开机归零后：60±5S；按键或重量变化大于2g刷新关机时间
归零：开机全显稳定后归零；称重状态，重量小于1g并且稳定后自动归零；
温湿度特性：芯片工作温度：-40℃～85℃；相对湿度：≤90％
工作电压：2.8V～6V供电
计时和倒计时：按下时间按键，可以进入计时和倒计时模式，计时和倒计时都有开始、停止、清零时间的功能，倒计时还有时间到达提醒。
二、称重步骤
称重状态 ：上电或按键开机全显归零后才可进行称重；
稳定状态：称重稳定后显示稳定图标，重量改变大于等于2g，刷新重量值。
去皮：按下去皮按键，显示0g，当此时重量大于等于去皮重量时，去皮标志显示，MCU会记住此重量用于相加后续加载重量计算是否到达超载重量，若到达超载重量会有超载提示，以保护称体。若当此时重量小于去皮重量时，去皮标志不显示，MCU会以此重量为0点值。
三、校准步骤
进入校准：在开机全显时，按下按键（三短一长）进入校准模式。
校准抓零：进入校准后，首先显示内码，稳定后抓零。
校准点 1：校准抓零成功后，进入校准点1，LCD显示校准点1的重量值，此时往称盘放上相应的重量的砝码，待稳定后进入校准点2。
校准点 2： 进入校准点2，LCD显示校准点2的重量值，此时往称盘放上相应的重量的砝码，待稳定后LCD显示PASS，表示标定成功，自动退出标定模式。
标定提示：
校准次数超出提示“FULL”。
校准值烧录错提示“err”
校准通过提示“PASS”
四、功能特征
工作电压: 2.4V~3.6V
支持LCD/L .ED显示
全程去 皮称重，数值保持
显示分 度值0.01g精准称重
CS1237是一款高精度、低功耗模数转换芯片，一路差分输入通道，内置温度传感器和高精度振荡器。MCU可以通过2线的SPI 接口SCLK、DRDY与CS1237进行通信，对其进行配置，例如通道选择、PGA选择、输出速率选择 等。
芯片特点
内置晶振
集成温度传感器
带Power down功能
2线SPI接口，快速率为1.1MHz
ADC功能特性
24位无失码
PGA放大倍数可选：1、2、64、128
1路24位无失码的差分输入，在PGA=128时ENOB为20 位(5V)\19.5位(3.3V)
有效噪声：PGA=128、10Hz：30nV
INL小于0.0015%
输出速率可选：10Hz、40Hz、640Hz、 1.28kHz
带内短功能 |
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