:通过对电子产品电磁环境的分析, 确定高速DSP 系统中产生干扰的几个主要原因;并针对这些原因, 通过对高速DSP 系统的多层板布局、DSP 器件、电源、系统输入/输出接口布局以及PCB 布线等方面进行分析, 给出有效地降低DSP系统的干扰、提高电磁兼容性能的相关措施。这些技术从设计层次保证了高速DSP 系统的有效性和可靠性。本文通过对电子产品电磁环境的分析, 确定高速DSP 系统中产生干扰的主要原因, 并针对这些原因, 通过对高速DSP 系统的多层板布局、器件布局以及PCB布线等方面进行分析, 给出有效降低DSP 系统的干扰、提高电磁兼容性能的措施。从设计层次保证了高速DSP 系统的有效性和可靠性。高速电路设计是一个非常复杂的设计过程, 更进一步可以采用专用的高速电路布线算法和电磁兼容( EMC) /电磁干扰( EMI) 分析软件应用来分析和发现问题。
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