CH569这款芯片赶紧推出吧！

发表于 2020-10-13 17:40

USB3.0通用上位机驱动、下位机DEMO代码、千兆以太网代码、高速SPI接口连接FPGA代码、SERDES代码都赶紧推出来啊！

发表于 2020-10-14 09:05

还没出来？

发表于 2020-10-14 09:42

您好，官网目前提供的例程目录如下图，例程下载链接：http://www.wch.cn/downloads/CH569EVT_ZIP.html

PS：高速并行接口HSPI（High-Speed Parallel Interface），速度可达3.8Gbps

发表于 2020-10-14 10:39

官网目前提供的例程目录如下图，

发表于 2020-10-14 11:58

USB3.0通用上位机驱动、下位机DEMO代码、千兆以太网代码、高速SPI接口连接FPGA代码、SERDES代码都赶紧推出来啊！

发表于 2020-10-14 12:21

下位机DEMO代码、千兆以太网代码、高速SPI接口连接FPGA代码

发表于 2020-10-14 15:57

哪里有开发板卖？？？

发表于 2020-10-14 16:32

caoqing 发表于 2020-10-14 15:57
哪里有开发板卖？？？

发表于 2020-10-15 07:51

楼主这是等着用啊？

发表于 2020-10-20 10:17

WCHTech2 发表于 2020-10-14 09:42
您好，官网目前提供的例程目录如下图，例程下载链接：http://www.wch.cn/downloads/CH569EVT_ZIP.html

PS ...

NICE! Good job!

但好像没看到USB3.0 PC端的程序跟MCU通信的例程，如果有就更好了！

发表于 2020-10-25 17:21

处理器咋不搞个400M以上的呢

发表于 2020-10-27 11:39

这个芯片配置了巨人的胳膊腿拥有婴儿的头脑和心脏，不了解怎么能玩的转稍复杂点的活。

发表于 2020-10-27 11:50

Kelan 发表于 2020-10-20 10:17
NICE! Good job!

但好像没看到USB3.0 PC端的程序跟MCU通信的例程，如果有就更好了！ ...

USB3.0 PC端基本都是应用层的例程，不需要涉及3.0的知识，我们这边也会尽快出些上位机的例程供您参考

发表于 2020-10-27 11:53

zchong 发表于 2020-10-25 17:21
处理器咋不搞个400M以上的呢

CH569内部有128位的DMA，数据大多数通过DMA处理，现在的主频以足够，后期加入浮点单元，可设计相应算法的时候，会提高处理器主频。

发表于 2020-10-27 14:18

WCHTech2 发表于 2020-10-27 11:50
USB3.0 PC端基本都是应用层的例程，不需要涉及3.0的知识，我们这边也会尽快出些上位机的例程供您参考 ...

期待！辛苦了！

发表于 2021-1-17 15:19

1.Hspi 转USB3.0 跟上位机通信，实测有多高的速率？上传速度能稳定的跑到350MB/s吗？
2.USB2.0和USB3.0能否同时工作？
如果这两条都能达到那就真的厉害了，做USB相机非常适合

发表于 2021-1-18 13:17

imbean 发表于 2021-1-17 15:19
1.Hspi 转USB3.0 跟上位机通信，实测有多高的速率？上传速度能稳定的跑到350MB/s吗？
2.USB2.0和USB3.0能否 ...

1、高速并口（HSPI）转USB3.0理论速度可以达到350MB/s，
2、USB2.0和USB3.0属于独立的外设，可以同时工作。

发表于 2021-1-18 22:56

这个牛X了

发表于 2021-1-20 22:26

这个片子如果做仿真器，仿真应该够快。

发表于 2021-1-29 18:39

看样子，楼主的公司是已经等着这颗料出来就开始生成了哇？

[单片机芯片] CH569这款芯片赶紧推出吧！