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一、贴装速度 贴装速度是指在一定范围内，每个元器件的安装时间，料架是固定的。芯片器件当前贴装在高速计算机上速度：0.06-0.03s：多功能机一般是中速机。 QFP的贴装速度为1-2s，芯片组件的放置速度为0.3-0.6s。当前的多功能机也可以达到0.2s之内。如果对于大批量SMT贴片，贴装速度越高那么交付率就越高。 根据IPC9850标准（贴装机验收标准），贴装速度用CPH表示，即每小时在200mm×200mm贴装区域内放置的零件数量。大型组件（如芯片组件和QFPS）以不同的速度贴装。例如，芯片组件的贴装速度大于或等于12000cph，而QFP的贴装速度大于或等于1800cph。
二、元器件吸率 组件吸力率是指准确拾取和放置的能力。以％表示，越大越好。例如组件吸力率为99.9％，即允许放置和放置1000个构件的抛掷少于1个构件。更少的抛掷率对于SMT贴片加工来说是考验产品质量的关键。 三、贴装角度 贴装角度一般为0°?360°，分辨率为0.1°?0.001°。 四、贴装区域 放置区域取决于放置机的传送轨迹和放置头的移动范围。通常，最小PCB尺寸为50 mmx50 mm，最大PCB尺寸应大于250 mmx30 mm。不同制造商的机器的最大贴装区域不同。同一类型机器的最大PCB尺寸通常分为三个规格：大，中和小。
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