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[应用方案] IC封装与设计

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 楼主| 华睿半导体 发表于 2020-10-15 22:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
IC封装, 基板, mt, 微信, 金属
1.本公司提供
---框架基板类封装设计，基板设计，封装仿真
---IC快速塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片)
---量产前，塑封小批量工程验证批
---实验验证小批量
2.减薄划片服务
3.COB塑封
4.MEMS塑封
5.BGA,LGA类封装
6.磨字+remarking
7.单颗值球加工
8实验服务：剪切力、拉力测试、推球测试、弹坑实验、IMC金属化合物测试等相关的工艺实验。
电话：18905212863 微信：546923110
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caigang13 发表于 2020-10-19 06:39 来自手机 | 显示全部楼层
这个发错贴了吧
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