电路板的防水之路在何方？对于很多工程师来说，电路板防水一直是一个很头痛的问题，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在一线，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本等。如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些最常见的技术来解决这个“头痛问题”呢？
其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是核心，毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA，一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上，则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀，就会使电子产品的功能受影响甚至损毁，PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护，接下来小编就分别介绍这几个工艺。
一、 结构防水
结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也应该是大多数工程师们最先想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。
比如一个开关电源，开模做一个塑料壳，电路板放进盒子里头然后对塑料壳进行密封处理，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。
遗憾的是，即便从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，电路板使用在水汽很重的环境，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，或者外观的人为非人为破坏都是随时存在，成为潜在的担忧。
工艺优点：防水效果不错
工艺缺点：工艺难保证，结构存在变形的风险。
二、灌封胶防水
灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。
由于灌封胶导热性能不错，对于功率型电路板灌封后对散热有一定的帮助的，不过电路板灌封后会使EMI变大。
工艺优点：防水效果好
工艺缺点：返修难度太大
三、表面涂层防水防潮
（1）三防漆类
三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，三防漆类产品普遍比较厚，基本上涂层厚度会达到50微米，散热不好，粘稠度高，一公斤产出比较低，干燥慢，目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂，对人体与环境有很大伤害，这对于一些产品要出口欧美的制造企业来说环保不能达标。如果一定要使用，则需要使用类似T8507这样无溶剂的环保三防漆。
工艺优点：成本低、
工艺缺点：固化慢、防水效果差，不环保
（2）Parylene纳米防水防潮涂层
Parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，派瑞林镀膜技术，以及化学惰性，而且致密无。
用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，派瑞林镀膜厂商，提高集成电路的可靠性。
针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene最普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
Parylene涂层厚度较薄（通常为25um）,对电路板表面绝缘电阻影响不大，且对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创 造了条件。
工艺优点：防水效果非常高，360度全方位无死角的防护膜层；还可以有效的防潮、防霉（零级）、防腐、防盐雾；
工艺缺点：无
综上，派瑞林是优于传统的液体涂层的一种新型材料，随着国家环保政策严格化的要求，也顺应市场对电子元器件高标准的防护需求，用派瑞林涂层代替传统的液体涂层是大势所趋。派珂纳米科技（苏州）有限公司 Peter 13951135255
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