铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,多用于制作LED灯。下面,就让深圳PCB厂家为你详解铝基板制作工艺规范及难点。
一、铝基板制作工艺规范:
1、铝基板往往应用于功率器件,所以铜箔比较厚。
2、铝基面事先用保护膜给予保护,否则,化学药品会浸蚀,导致外观受损。
3、生产铝基板使用的铣刀硬度大,铣刀转速至少慢了三分之二。
4、加工铝基板必须针对锣头加酒精散热。
二、铝基板制作工艺难点:
(1)利用机械加工铝基板,钻孔后孔内孔边不允许有毛刺,否则会影响耐压测试。
(2)在整个铝基板生产流程中不许擦花铝基面,经手触摸,或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑。
(3)在铝基板过高压测试时,通信电源铝基板要求100%高压测试,板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿或碰伤任何绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。 |