凯智通 eMMC153 eMCP162 221三合一翻盖弹片转USB测试座，读取座 编程座，可对未写保护的IC进行清空（格式化），测试IC好坏，大小容量，读取拷贝。支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；同时兼容153-FBGA 169-FBGA 162-FBGA 186-FBGA 221-FBGA;测试寿命远长于国内外同类产品，理论测试寿命长达10W次；弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；采用通孔焊接结构保证接触良好，SOCKET与PCBA采用定位孔结合方便更换；采用翻盖式结构,操作方便简单。采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同样封装4BIT、8BITeMMC闪存**体。
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