摘要 OPT3101是TI新一代基于ToF原理的模拟前端测距芯片,用户可以利用TI官网提供的数据手册,设计工具,评估板等开源资料,根据应用场景实现灵活的定制化设计。同时,在大批量生产期间,需要对每一片OPT3101进行校准,我们把这个环节称为工厂校准。 本文重点介绍在工厂校准环节中的具体步骤,产线工装的搭建指南,以及分享常见问题的调试经验,以帮助用户顺利完成OPT3101系统的量产工作。 目录 1. OPT3101校准概述............................................................................................................................................................................................ 2 2. 工厂校准具体步骤.............................................................................................................................................................................................. 3 2.1 工厂校准流程介绍............................................................................................................................................................................................... 3 2.2 SDK使用介绍...................................................................................................................................................................................................... 5 2.3 工厂校准程序介绍............................................................................................................................................................................................... 5 3. 产线工装搭建..................................................................................................................................................................................................... 7 3.1 工装方案推荐...................................................................................................................................................................................................... 7 3.2案例说明.............................................................................................................................................................................................................. 9 4. 常见问题调试经验............................................................................................................................................................................................. 11 4.1 发射串扰校准失败.............................................................................................................................................................................................. 11 4.2 相位校准失败...................................................................................................................................................................................................... 12 4.3 EEPROM读写失败.............................................................................................................................................................................................. 12 5. 参考文献................................................................................................................................................................................................................ 13
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