eMMC169/153转SD测试座，编程器 BGA169 socket 手机字库读写座，可对未写保护的IC进行清空（格式化），测试IC好坏，大小容量，读取拷贝。采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不同大小，IC能够通用；支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；PCB采用4层线路结构，减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象，金手指镀厚金处理，保证使用的耐用性及接触性；同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等品牌IC同时兼容 153/169-FBGA ；弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；连接模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC PAD精准对位，一次测试通过率高；模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试IC通用性广（厚度0.6-2.0MM 范围都可测试）；
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