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凯智通 BGA107下压弹片老化座

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凯智通 BGA107下压弹片老化座,Flash闪存颗粒测试座 0.8间距 ANDK 编程座,产品用途:测试座,对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写,适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm,芯片尺寸:10.5*13,特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。

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