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凯智通 QFN36-0.4翻盖弹片测试座

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凯智通 QFN36-0.4翻盖弹片测试座 ,芯片尺寸:5*5,适用封装:QFN36引脚间距0.4mm,产品用途:编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试, 特点:采用U型顶针,接触更稳定

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