一、盘中孔(Via in pad)工艺:
1、定义
普通PCB板上对于一些较小且要焊接零件的孔,传统的生产方式为在板上钻一通孔,然后在通孔内镀上一层铜,实现层与层之间的导通,然后再引出一条导线连接一个焊盘,完成与外面零件的焊接。
2、发展
现在的线路板越来越往高密度、互联化发展,已经没有更多的空间放置这些连接通孔的导线和焊盘,于是在这种背景下,Via in pad 的生产工艺应运而生。
3、作用
Via in pad 的生产工艺使线路板生产工艺立体化,有效的节约了水平空间,适应了现代线路板高密度,互联化的发展趋势。
二、传统树脂塞孔工艺
1、定义
树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住,然后再进行压合,广泛应用于高频板、HDI板中;分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔,也是业内应用最普遍的工艺方法。
2、流程
前工序--钻树脂孔--电镀--树脂塞孔--陶瓷磨板--钻通孔--电镀--后工序
3、后流程陶瓷磨板要求:
(1)横竖各磨板1遍,确保将板面树脂磨干净,局部没磨干净的可用手工打磨将树脂修理干净;
(2)磨板后树脂凹陷不能大于0.075mm。
4、电镀要求:
根据客户铜厚要求,进行电镀。电镀后再进行切片确认树脂塞孔凹陷度。
三:真空树脂塞孔工艺
1、定义
真空丝印塞孔机是针对PCB行业制造的特殊专用设备,该设备适合于PCB盲孔树脂塞孔、小孔树脂塞孔,及小孔厚板树脂塞孔等。 为确保树脂塞孔印刷无气泡产生,该设备采用高真空设计制造,真空室的绝对真空值达到50Pa以下,同时真空系统及丝印机在结构上均采用防振及高强度的设计,使设备运行更稳定。
2、区别
真空塞孔工艺流程与传统丝网印刷塞孔工艺接近,区别在于塞孔生产过程中,产品处于真空状态,可以有效减小气泡等不良。
3、制作流程
制铝片--开油--油墨抽真空--装网版垫板--对位--设备抽真空--试印--检验-- 量产--分段固化--陶瓷磨板
PCB线路板树脂塞孔工艺做的比较好的我觉得是捷多邦,给你们介绍一下他们的制程能力(官网上也有的),你们看看是否是你们需要的。
1、传统树脂塞孔能力
(1)塞孔类型:TH孔;
(2)板厚:0.5-1.8mm ;
(3)塞孔孔径:0.3-0.7mm(钻咀) ;
(4)尺寸:(300-540mm)*622mm;
(5)树脂塞孔凹凸标准: 0.3-0.45mm≤0.05mm,0.5-0.7≤0.075mm ;
(6)塞孔孔数≤2万/pnl(超2万需评审)。
2、真空树脂塞孔能力
超出以下规定范围,需真空塞:
(1)板厚在0.5-1.8mm范围之外;
(2)塞孔孔径0.3-0.7mm(钻咀)之外;
(3)BGA状的TH密集孔区域超过20mm;
(4)Vippo项目需真空树脂塞孔。
如果说大家想做树脂塞孔工艺,或者其他的特殊工艺,可以去他们的官网上看看https://www.jdbpcb.com/MC 无论是交期还是品质,我觉得选择他们家都挺好的~ 有需要的话就过去看看呗,多了解对比几家,然后才下单哈哈哈~
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