赛灵思首批加速7系列FPGA设计生产力和系统集成的设计平台

1万 · 2012-2-1 16:36

本帖最后由 GoldSunMonkey 于 2012-2-1 16:38 编辑

1. 赛灵思今天发布了什么消息？
赛灵思在 DesignCon 2012 展会上推出面向 28nm 7 系列 FPGA 的目标设计平台——3 款最新开发套
件，其中包括Kintex®-7 FPGA KC705 评估套件、Virtex®-7 FPGA VC707 评估套件，以及与安富
利电子元件部（Avnet Electronic Marketing）联合开发的 Kintex®-7 FPGA DSP 套件。

2. 这些新型套件何时上市？定价如何？
Kintex-7 FPGA KC705 评估套件（定价为 1,695 美元）现可立即从赛灵思预订，按标准供货时间交
付。Kintex-7 FPGA DSP 套件（定价为 3,995 美元）现可立即从 Avnet 预订。Virtex-7 FPGA VC707
评估套件（定价为 3,495 美元）将于 2 月中旬开始接受预订。

3. 开发套件都包括什么？
除了 FPGA 开发板之外，套件还包括所有 ISE 开发套件工具 (ISE 13.4)）、IP 核和目标参考设计，可帮
助设计人员立即启动项目设计工作。不管是 FPGA 新手，还是经验丰富的 FPGA 设计人员，都能通过套
件提供的设计资源实现最佳性能、最低功耗和最高带宽，并充分利用赛灵思 FPGA 的丰富特性。
4. 目标设计平台是什么？
“目标设计平台”是赛灵思的专用术语，体现了5大关键设计组件与客户设计流程以及成功理念的完美
融合：

• 赛灵思 FPGA
• IP 核
• 设计工具和业经验证的方法
• 稳健可靠的参考设计
• 可扩展的开发板和套件

FPGA 由赛灵思提供，支持组件则由赛灵思联盟计划成员和赛灵思共同提供。4DSP公司、Analog
Devices公司（ADI）、安富利电子元件部（Avnet Electronics Marketing）、Northwest Logic公
司、Mathworks、德州仪器（TI ）和 Xylon 是本开发套件开发工作的主要参与公司。
5. 何为 AMS？
所有 7 系列和 Zynq-7000 可扩展处理平台 (EPP) 产品中的模拟子系统都被称为XADC，它提供两个独
立的 1 MSPS 12 位模数转换器 (ADC) 和一个 17 通道模拟多路复用器前端。赛灵思通过将 XADC 与
可编程逻辑紧密集成，实现了高度灵活的模拟子系统。这种模拟和可编程逻辑的创新组合就称为灵活混
合信号 (AMS)。

6. AMS 有什么用途？
可编程 XADC 和逻辑支持多种任务定制，包括简单的控制和排序以及线性化、校正和滤波等信号处理强
度更高的任务。利用过采样等技术，FPGA 的信号处理功能还能用来提高模数转换器 (ADC) 的性能。有
了这种灵活性，目前的触摸屏控制、电机控制、系统管理、远程传感器等类似应用便无需使用多种模拟
器件。

7. 28nm FPGA 系列与现在的这一代 Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA 系列有何不同？
7 系列 FPGA 产品均都采用专门针对低功耗高性能而优化的28nm 工艺技术和可扩展的统一架构制造而
成。这种独特组合可将总功耗降低一半，性价比和系统性能提高一倍，而且是全球首款拥有 200 万个逻
辑单元的 FPGA（容量是前代产品的 2.5 倍）。因此，设计人员现在能够在不同28nm系列产品之间针
对系统性能、容量方便地扩展应用，同时将功耗及成本控制在预算范围内。

8. 有没有其它支持 7 系列的开发套件？
有。这 3 款新套件只是第一批，赛灵思和生态系统合作伙伴将推出近 40 款套件，以支持嵌入式和高速
连接功能应用，并满足汽车、广播、消费、通信和工业等市场的需求，其中就包括支持 Zynq™-7000
可扩展处理平台的套件。

9. 什么是 Zynq-7000 可扩展处理平台？
Zynq™-7000 可扩展处理平台 (EPP) 包括 4 款芯片器件，其将完整的 ARM® Cortex™-A9 MPCore
处理器片上系统 (SoC) 与集成式 28nm可编程逻辑完美结合在一起。每款器件都是基于处理器的系统，
能够利用可存取的可编程逻辑通过复位启动操作系统。借助该平台，系统架构师和嵌入式软件开发人员
不仅能够在高性能应用中同时进行串行（使用 ARM 处理器）和并行（使用可编程逻辑）处理，而且还
能利用更高的集成度优势来降低成本、功耗和尺寸。

10. 新型 28nm器件是否已经开始供货？
是的。首批器件样品于 2011 年 3 月 19 日开始提供，首批 Kintex-7 K325T 器件已经向客户供货。
Virtex-7 485T FPGA、采用 2.5D 堆叠硅片互联技术并拥有 200 万逻辑单元的 Virtex-7 2000T，以及
Zynq-7020 EPP 分别于 2011 年 8 月、11 月和 12 月开始供货。