t是温升,看这个吧
据PCB供应商介绍,一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来做.1oz(约35μm)铜箔厚的价格较贵,2oz(约70μm) 铜箔厚的价格更贵,很少采用,3oz(约105μm)及以上铜箔厚的如有特殊需要通常需要定做.通常采用的PCB基材均为FR-4材料,铜箔的附着强度和工作温度较高,一般PCB允许温度为260℃,但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃,因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点(183℃)了.同时还应考虑到板上元件允许的温度,通常民品级IC只能承受最高70℃,工业级IC为85℃,军品级IC最高也只能承受125℃.因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平,只有在只装耐温较高的大功率器件(125℃~175℃)的板上才能允许较高的PCB温度,但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的.
2006-10-27重新编辑整理,上图为网友扫描书籍成图片,本人经CorelDRAW描成矢量图,多处网站有此图,具体出处不祥,前3个图与原中华人民共和国第四机械部指导性技术文件《印制线路板设计》中所给曲线相同,该文件中没有最后一幅却有1.5oz的,因不常用故未作收录.据PCB供应商介绍,一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来做价格约6.8分/平方厘米.1oz(约35μm)铜箔厚的价格约7.5分/平方厘米,2oz(约70μm) 铜箔厚的价格更贵约8.5分/平方厘米,板上走较大电流时多采用2oz的板.3oz(约105μm)及以上铜箔厚的如有特殊需要通常需要定做.以上价格为2006年10月广东省珠海市2.0mm厚材FR-4材料双面板成品参考价格.实际的双面板在制作的沉铜过程中进行电镀,电镀后铜箔厚度会增加0.25~0.5oz厚.
PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法
一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系(高清晰矢量曲线图).pdf → https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20095/20095141079142.pdf
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