随着工业的不断发展,工控领域对核心板的要求也在不断的提高,要求更高的运算速度,更高的实时能力,更多的功能模块,更加人性化的图形界面,更多的通信接口等等,如果开发人员还是从底层寄存器开始操作,为了确保底层驱动的稳定性,势必投入大量的人员、资金。因此建立一个标准的软硬件开发平台是十分必要的,避免从零起步设计产品的风险。也为产品迅速抢占市场提供了有利条件。针对于工业控制领域低成本、高可靠性、高稳定性的要求,基于Cortext-M3内核处理器STM32F207,设计出了一套核心板加底板的STM32F207的开发套件,软件平台采用实时操作系统μC/OS-Ⅱ,构建了一个嵌入式的智能化平台,让开发人员告别寄存器时代,只需调用底层驱动函数就能完成软件开发,集中精力做应用程序开发。本文中详细的介绍了核心板和底板通信接口设计,核心板主要介绍了STM32F207构建的最小系统和存储电路(存储电路包括NANDFLASH与SRAM电路),以太网接口电路,JTAG下载电路、GPIO扩展接口;底板扩展了丰富的通信接口电路,用户也可以根据自身项目的需求将其移植到项目硬件中,底板通信接口包括UARST、CAN、USB、M-Bus、I2C。软件主要介绍了在STM32F207核心板上μC/OS-Ⅱ的移植,基于STM32F207开发板套件开发了相应的基础驱动函数,重点介绍了UART、CAN、I2C驱动设计。完成上述工作之后对STM32F207开发板进行了系列测试,测试包括USART、CAN回环、USB、以太网。将核心板应用于电缆温度检测系统,系统运行正常,完全满足工业控制要求。
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