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设计电路板时，目标是构建能够准确反映设计意图并达到最高质量的PCB。只有当整个PCB开发流程为此进行了优化。实现这一目标的第一步是生成一个设计文件该软件包全面描述了您要构建的电路板。最重要的是，它必须包含属于合同制造商（CM）的制造和装配过程能力的制造设计（DFM）规范。让我们回顾一下这些规范是什么，以及如何执行DFM检查以确保它们包含在设计文件包中。 审查制造设计（DFM） 在设计中采用良好的DFM对于电路板的可制造性至关重要。DFM的好处包括更快的周转时间，更高质量的电路板，更快的启动速度和更低的成本。尽管DFM是在PCB开发的设计阶段制定的，但应该和CM协作完成并根据他们的需求量身定制设备能力和制造技术，或者根据华秋DFM软件的制造性隐患分析结果进行相关的设计调整。这样做可以创建最佳的PCB布局优化PCB开发的有效性。 通过华秋DFM的检测可以知道，可制造性分析应包括的规范包括以下内容： DFM基础 l 完整的设计文件 l 观察到的最小组件间间隙 l 观察到的最小走线间隙和间距 l 无破网或断线 l 没有无地垫 l 足够的阻焊层间隙 l 迹线宽度和铜重量在公差范围内 l 没有铜的非镀通孔（NPTH） l 无边缘间隙冲突 l 铜平衡 l 受控阻抗一致性 l 可读的丝印 l 非焊料掩膜区域上的丝印不会重叠 l 没有遗漏的焊锡坝 l 没有组件来填补不匹配 l 足够的阻焊层浮雕 l 当前和清晰的极性和参考指标 l 充分支持柔性电路 l SMD和镀通孔（PTH）的足够散热 以上项目的缺失或不足可能会导致您的电路板无法制造，而无需重新设计，这会延长周转时间并可能增加额外的成本。此外，还有其他考虑因素，例如避免使用对湿气敏感和对热敏感的组件，因为这些组件可能在PCB组装或PCBA期间引起问题。 如何执行DFM检查 既然知道DFM中应包含的内容，那么下一个问题是如何确保设计包含这些基本要素并满足CM的要求？要记住的第一件事是：不要依赖设计程序的默认值。软件的默认规格不可能完全正确且组织得当，以便为选择的CM确定正确的规格的优先级。相反，应该合并CMDFM规则和准则这将确保电路板的可制造性。这可以通过上载设计规则检查（DRC）文件（如果可从CM获得）来完成，或者在软件包中手动设置DRC规则以使其与CM的规格保持一致。必须注意组织规则优先级，因为它们是在制造过程中制定的。大多数PCB设计软件包在这里都提供了很大的自由度，这将简化此过程。 一旦将CM的DFM规则合并到程序中，就应该自由使用DRC来验证您的设计是否不包含违规行为。为了最大程度地提高有效性并促进对违规行为的纠正，建议按照以下步骤执行DFM检查。 何时执行DFM检查 1. 叠放后 2. 元件放置后 3. 跟踪布线之后 4. 贴标后 可以通过华秋DFM进行过程中DFM检查，从而为提供实时的违规或错误信息。实时的检测比设计完成后才发现有错误需要更正要好。 设置DFM并验证是否符合CM的要求将有助于避免延长周转时间，并确保可以实际构建电路板。最好的方法是执行多个DFM检查，而不是简单地等待并执行最终检查。这似乎很耗时。但是，遵循此过程可以为节省更多时间，甚至节省制造成本。
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