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灵动微MM32F103系列产品使用高性能内核M3的 32 位微控制器，典型工作频率可达144MHZ，内置高速存储器，丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到外部总线。提供5种封装形式，包括 LQFP100、LQFP64、LQFP48、LQFP32 和 QFN32 共 5 种封装形式。根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。该产品适合使用在电机驱动和应用控制，医疗和手持设备，工业应用以及警报系统等。 SPI
1 、SPI 支持哪几种模式
按传输方向分 - 全双工模式,同时收发数据,同时使能 TX 和 RX;
- 半双工,在不同时间段进行读写,ENABLE TX 时 DISABLE RX,ENABLE RX 时 DISABLE TX;
按采样时序分 - 模式 0,空闲时时钟为低，第一个时钟沿采样;
- 模式 1,空闲时时钟为低，第二个时钟沿采样;
- 模式 2,空闲时时钟为高，第一个时钟沿采样;
- 模式 3,空闲时时钟为高，第二个时钟沿采样;
2 、SPI 主机通信不正常有哪些原因
常见原因： - 配置不正确,表现为无时钟输出;
- 模式配置不正确,表现为采样点与预期不一致(SPI_CCTL bit0 = 0 为第二个时钟沿采样);
- 速度配置过快,表现为波形异常;
- 数据位数配置与 device 不一致,表现为 CLK 个数不对.
- CS 信号不正确,表现为 CS 信号与 device 时序不对应;
Vbat 的电源接入有什么要求；
如果在应用中没有外部电池， 建议 VBAT 在外部通过一个 100nF 的陶瓷电容与 VDD 相连. 如外接为电池，为保证不损坏，建议在外部 VBAT 和电源之间连接一个低压降二极管。如无外接电池，即使不用 RTC 功能，也需要给 VBAT 供电； KEIL 例程编译失败可能导致的原因
常见原因： - 没有安装 keil4 的兼容包，软件名称为：MDKCM516_legacySupportMDK4（出问题最多）
- 移动了 keil 工程文件，导致无法找到相对路径的文件
- 程序太大，超过 FLASH 或者 SRAM 容量
解决办法
针对 1 和 2 的问题，将 BOOT0 和 BOOT1 接到高电平，复位或者重新上电一下，然后再读 ID。若能读到 ID，则在此模式下擦除程序，然后再将 BOOT0 和 BOOT1 接低电平，这时候 ID 就能读到了。
KEIL 程序编译通过了，可是下载程序失败
常见原因： - 硬件电路没有接好，查看 debug 工具是否连接上板子中的 JTAG 或者 SWD，能否读到芯片IDCODE。
- 若是 Debug 工具能读到芯片 ID,但是无法下载，原因是没有选择 Description 型号，具体配置选择如下图所示。
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外部高速时钟接法
外部无源晶振电路如下图所示，晶振两脚接约 22pf 电容，并上 1M 反馈电阻。因芯片内部没有集成反馈电阻，为保证 XTAL 起振，必须接 1M 欧姆电阻；![]() 外部时钟异常常见原因
运行程序通常用到外部高速时钟做系统时钟源，有时候在调试中会遇到系统时钟异常导致程序停止运行，以下列出几点可能的原因： - 外部晶振未加反馈电阻，导致外部无稳定时钟输入;
- 外部晶振范围 8~24MHz;
- 晶振与芯片引脚间断路;
- 晶振质量问题导致，不正常起振;
- 芯片系统时钟配置过程错误等等
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