阻焊层/助焊层的概念不是很理解，求教

只看该作者 · 2012-2-4 11:32

阻焊层/助焊层的概念一直都不是很清楚，只知道阻焊层是铺绿油的层，在上面画上图形后会在绿油上开窗，也就是不铺绿油；阻焊层是上锡膏焊接的，在上面画上图形后会在该区域上锡以焊接元件。
自从开始画PCB后，一直遵循助焊层大小等于焊盘，阻焊层大小略大于焊盘0.1-0.3mm的准则，阻焊层略大于焊盘方便做钢网上锡，助焊层等于焊盘用来上锡焊接。也不知道理解的对不对。
刚刚看了ATMEL的官方板卡的PCB图，QFN的封装在一排管脚上做了连续的阻焊层开窗（图中绿色区域），不理解为什么。
图中蓝色是焊盘，紫色是阻焊层，外面一排绿色的开窗也是开在阻焊层，不理解。求指教，另外我觉得之所以有这种不理解还是对PCB加工工艺的和工序的不理解，没在PCB厂和贴片厂呆过，谁能上传点资料看下，谢谢。
上传不了附件？可能是网络问题，反正图上是QFN一排管脚画上了一个大的矩形框在阻焊层。

1万 · 2012-2-4 12:44

楼主先看看各层的概念及含义，我这里有个资料

PCB板各个层的含义.rar (25.35 KB)

阻焊层，其实就是绿油那一层，这么和你说，你打开一个焊盘，如果里面设置了阻焊层，那么焊盘做出来就没哟偶被绿油所覆盖，如果没有设置阻焊层，那么焊盘将被绿油覆盖，这就是为什么，阻焊层要比焊盘大那么一点点的原因，为的就是不要绿油盖到焊盘上，而助焊层就是焊盘的上锡的那一层，故要等于焊盘大小。

建议LZ打开一个PCB封装，然后点开一个焊盘，进去看看就知道了

1万 · 2012-2-4 12:48

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

只看该作者 · 2012-2-4 13:40

那QFN封装的管脚阻焊层做成一排，没有一个个管脚的分开是怎么回事呢？

1万 · 2012-2-4 13:43

意思就是那一排都不需要盖绿油，这就省去了一个焊盘一个焊盘的做了，板子上的那一排都已经做好了，不会被绿油覆盖 4# liersong001

只看该作者 · 2012-2-4 16:11

阻焊层就是绿油层。
paste mask是钢板层，不在PCB上面，是SMT工艺流程中的一个工装，用于给SMD焊盘上锡浆（paste）的。

把锡浆翻译成助焊，说明这个翻译是个二百五，根本不了解工艺的胡说八道。

只看该作者 · 2012-2-4 16:14

这个帖子里面我贴了钢板的实物。
https://bbs.21ic.com/viewthread.php?tid=282470

2万 · 2012-2-4 16:52

绿油不沾锡，所以就成阻焊了。

助焊则相当于焊锡加点松香，帮助完成焊接，实现良好焊接效果。

只看该作者 · 2012-2-4 17:04

绿油不沾锡，所以就成阻焊了。

助焊则相当于焊锡加点松香，帮助完成焊接，实现良好焊接效果。
yewuyi 发表于 2012-2-4 16:52

锡浆是paste，助焊是flux，这个词是流动性的意思。
把锡浆翻译成助焊，说明这个翻译是个二百五，根本不了解工艺的胡说八道。

1万 · 2012-2-4 17:09

助焊层这个词在PCB圈子中很通用，刚做PCB设计的很多人都接触到这个词，百度“助焊层”就知道通用性了。不知道李前辈以前听过还是没听过。

大家都能理解或者更好理解的东西李前辈没必要这么较真，搞的是开发而不是文学。

9# 李富贵

只看该作者 · 2012-2-4 19:50

助焊层这个词在PCB圈子中很通用，刚做PCB设计的很多人都接触到这个词，百度“助焊层”就知道通用性了。不知道李前辈以前听过还是没听过。

大家都能理解或者更好理解的东西李前辈没必要这么较真，搞的是开发而不是文 ...
forgot 发表于 2012-2-4 17:09

你在2楼的那个pdf里面的描述就是错的。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
露不露铜皮，是阻焊层起作用，跟所谓的助焊层（pastemask）毫无关系。
所谓的助焊层（pastemask）是一块镂空的钢板，批量生产工艺中用来给SMD焊盘涂锡浆用的，你明白了吗？

1万 · 2012-2-4 20:14

首先，声明那个PDF不是我的，而是本坛里PCB版块很早的学习资料，我也不讨论资料的好坏，能让人学懂的就是好资料。

其次，PDF里说的很明白，Toppaste是上锡膏的部分，也符合你说的钢网漏锡到PCB上。并不是说露出铜皮。上面我解释的很清楚，所谓露出铜皮是阻焊层，而它是负片的性质。同样的事情同样的道理只不过是表达方式不一样而已，如果你还非得牵扯到钢网，我只想说那时生产工艺上的事情。这个道理我懂，我知道你也懂。

最后，我想说一下，原本这贴到5楼，我认为可以结贴的，我没有想到你会一再纠缠于这个帖子，不知道你是想表明你更了解PCB工艺上的问题还是想表明你对用词方面比大众更为谨慎。

至于LZ，我想他该得到他想要的答案了，我不想有无聊的争议，此贴我将不再回复。
11# 李富贵

只看该作者 · 2012-2-4 21:39

本帖最后由 ngulb 于 2012-2-4 21:44 编辑

5# forgot
有的芯片管脚间距较小，无法满足每个管脚的阻焊开窗的空间的要求，以前我们用的是阻焊开窗单边至少3-6mil，所以就一排管脚整体开窗。这个属于单板工艺的范畴，可以找相关书籍和IPC标准看下，但每个公司的规则或多或少有点出入。

1万 · 2012-2-4 21:57

绿油不沾锡，所以就成阻焊了。

助焊则相当于焊锡加点松香，帮助完成焊接，实现良好焊接效果。
yewuyi 发表于 2012-2-4 16:52

没有比这种解释更简明的了。

只看该作者 · 2012-2-6 13:23

十分感谢各位前辈的指教，基本上明白了。

只看该作者 · 2012-2-6 13:28

13楼说“以前我们用的是阻焊开窗单边至少3-6mil”这个只有0.1-0.2mm还是比较容易满足的啊，为什么要整排开窗呢？
还有FBGA封装的，间距更小都每个焊盘单独开窗，QFN的也不至于因为工艺达不到而整排开窗吧？

阻焊层/助焊层的概念不是很理解，求教

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