焊接实际上是一个化学处理过程。PCB电路板在焊接工艺上出现问题，会导致焊接缺陷、焊接质量下降，从而影响电路板的合格率。
那么，影响PCB电路板焊接质量的原因有哪些呢？
1、PCB的设计影响焊接质量
PCB尺寸过大，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计。
2、电路板孔的可焊性影响焊接质量
所谓可焊性，就是指金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
3、翘曲产生的焊接缺陷
翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。在PCB产生翘曲的同时，元器件本身也有可能产生翘曲，位于元件中心的焊点被抬离PCB，产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种情况经常发生。使用焊膏时，由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。
焊接有的时候做不好板子就很容易报废的，除了要知道影响的原因，还要尽量去避免出现这些问题！不然真的好麻烦的，特别是找厂家的时候，一定一定要找工艺成熟的厂家！如果大家不知道找哪家比较好，我推荐捷多邦吧，他们特殊工艺做的很多，多层板也做的很多，说是可以做到30层。贴片也是可以做，所谓的一站式服务。既能制板也能贴片，证明能力还是挺不错的，有需要的话自己到官网上看看呗~https://www.jdbpcb.com/MC
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