[PCB制造工艺]

浅聊HDI板与普通pcb都有哪些区别

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就某个谁咯|  楼主 | 2020-11-25 10:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
HDI板在服务器HDI卡、手机、多功能POS机,以及HDI安防摄像机等方面应用广泛。HDI板是什么样的电路板?它和普通PCB有什么区别呢?

一、什么是HDI板?
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。

二、HDI板与普通pcb的区别
HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。
HDI板使用盲孔电镀 再进行二次压合,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。
一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的主要问题,一是对位问题,二是打孔和镀铜问题。
二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。
第二种是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。

PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。普通的PCB板材是FR-4为主,其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。


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