在PCB打样中，双面板过回流焊是一道重要的工序。
一般采用两种方法：一面采用红胶工艺，另一面采用锡膏工艺；两面都采用锡膏工艺，锡膏融化以后，再次溶解时的熔点要比锡膏熔点高出5度，然后焊接另一面时，在焊接区的下温区比上温区的温度设置低5度。下面给大家详细讲解一下这两种方法：
一、先红胶再锡膏的回流焊接：
该工艺一般适合于元件比较密，并且一面的元件高低大都不一样时，一般都是点红胶。特别是大元件重力大，再过回流焊会出现脱落现象，点红胶遇热会更加牢固。
流程：来料检测-->PCB的A面丝印焊锡膏-->贴片-->AOI或QC检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印红胶或点红胶（特别注意：无论是点红胶或丝印红胶，都是把红胶作用于元件的中间部位，千万不能让红胶污染了PCB元件脚的焊盘，否则元件脚就不能焊锡）-->贴片-->烘干-->清洗-->检测-->返修。
注意：一定要先进行锡膏面的焊接后，再进行红胶面的烘干，因为红胶的烘干温度比较低，在180度左右就可以固化。如果先进行红胶面的烘干，在后面的锡膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。
二、两面锡膏的回流焊接：
一般是两面的元件都非常多，并且两面都有大型的密脚IC或者BGA时，只能刷锡膏来贴片，如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。
流程：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修。
注意：为避免过B面时大型元器件的脱落，在设定回流焊温度时，要把下温区的熔融焊接区的温度设定比上温区的温度稍低5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。
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