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DSP输出音频线走线问题

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HuRG|  楼主 | 2020-12-10 12:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 HuRG 于 2020-12-10 12:19 编辑

现在遇见音频输出到功放后有电流声音,DSP输出走线R2R_OUT走线在第2层是用数字地包着 然后接到第4层功放.    DSP放第1层,第2层为电源层,第3层为数字地,我想这个R2R_OUT到底走哪层会没有电流声,另外R2R_OUT到底是用数字地还是模拟地 护送走线???

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沙发
HuRG|  楼主 | 2020-12-10 12:20 | 只看该作者
补充,白色为R2R_OUT(DSP音频输出信号线);绿色为 数字地,紫色为 模拟地

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板凳
Jack315| | 2020-12-10 12:53 | 只看该作者
本帖最后由 Jack315 于 2020-12-10 12:56 编辑

R2R_OUT 是模拟信号,应靠近模拟地,远离(模拟)电源。
而产生“电流声”的原因更可能是(模拟)电源的纹波。
应通过观测R2R_OUT、TP53、TP54以及(模拟)电源等节点的波形查明原因。

建议:
(1) (如有可能)R2R_OUT 走 BOTTOM 层。
(2) 使用模拟地护送走线。
(3) 如有必要,根据找到的产生“电流声”的原因,采取相应措施。

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地板
HuRG|  楼主 | 2020-12-10 13:59 | 只看该作者
Jack315 发表于 2020-12-10 12:53
R2R_OUT 是模拟信号,应靠近模拟地,远离(模拟)电源。
而产生“电流声”的原因更可能是(模拟)电源的纹 ...

现在确定是R2R_OUT信号线被其他干扰导致,我把R2R_OUT两端用刀片断开,然后飞线从DSP输出接运放输入,电流声有改善。 现在R2R_OUT在电源层走线用的是数字地护送,我改成用模拟地护送就可以了吗?还是说必须要走到BOTTOM层才行?

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Jack315| | 2020-12-10 14:09 | 只看该作者
HuRG 发表于 2020-12-10 13:59
现在确定是R2R_OUT信号线被其他干扰导致,我把R2R_OUT两端用刀片断开,然后飞线从DSP输出接运放输入,电 ...

拿示波器看下波形吧,这是最直接的证据。

从布线角度,最好的走线是 DSP 出来直接到 BOTTOM,然后模拟地护送。
如果不得已走 POWER(干扰源),则应该用模拟地护送。
比起数字地,效果应该有所改善。至于是否能满足要求则无法定论。

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HuRG|  楼主 | 2020-12-10 15:38 | 只看该作者
Jack315 发表于 2020-12-10 14:09
拿示波器看下波形吧,这是最直接的证据。

从布线角度,最好的走线是 DSP 出来直接到 BOTTOM,然后模拟地 ...

如果走BOTTOM层,用模拟地护送,那护送的模拟地上下层重叠的部分也要用模拟地还是数字地 呢?

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HuRG|  楼主 | 2020-12-10 15:43 | 只看该作者
HuRG 发表于 2020-12-10 15:38
如果走BOTTOM层,用模拟地护送,那护送的模拟地上下层重叠的部分也要用模拟地还是数字地 呢? ...

比如我白线走了BOTTOM层,红色框框用的模拟地,那我红色框框区域正上方对应的一层是走什么地?还是整个第3层都铺数字地 ?

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戈卫东| | 2020-12-10 15:45 | 只看该作者
功放的输入端放小电容旁路高频噪音。
有些功放收到高频噪音会产生检波效果。

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HuRG|  楼主 | 2020-12-10 15:45 | 只看该作者
Jack315 发表于 2020-12-10 14:09
拿示波器看下波形吧,这是最直接的证据。

从布线角度,最好的走线是 DSP 出来直接到 BOTTOM,然后模拟地 ...

我的DSP在top层,所以是出来直接打孔后在bottom层走线?

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Jack315| | 2020-12-10 16:02 | 只看该作者
本帖最后由 Jack315 于 2020-12-10 16:05 编辑
HuRG 发表于 2020-12-10 15:45
我的DSP在top层,所以是出来直接打孔后在bottom层走线?

是这个意思。

在 BOTTOM 层,用模拟地把 R2R_OUT 全部围起来就行。
在 GND 层对应 R2R_OUT 走线的地方【最好】是一块模拟地,尽量吧。

上面这些措施是尽可能地把噪声与 R2R_OUT 走线隔离。这些是不增加 BOM 成本的措施。
最好的方法是消除噪声。也就是如果噪声源是电源的纹波,则降低电源纹波的幅度是最根本的措施。

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