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[PCB制造工艺]

pcb打样中,产生PCB板焊接缺陷的因素有哪些?

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就某个谁咯|  楼主 | 2020-12-14 15:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB板焊接出现缺陷是严重的质量问题。

1、PCB板孔的可焊性影响焊接质量
PCB板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。

影响PCB板可焊性的因素主要有:

(1)焊料的成份和焊剂的性质。 焊料由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag;其中杂质含量要有一定的成分比控制。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀,来帮助焊料润湿被焊板电路表面。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷。
PCB板表面受污染也会影响可焊性,从而产生缺陷。

2、翘曲产生的焊接缺陷
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板自身重量下坠也会产生翘曲。

3、PCB板的设计影响焊接质量
在布局上,PCB板尺寸过大,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰等情况。

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