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【STM32垂直应用挑战第五周+云有点复杂】

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ddllxxrr|  楼主 | 2020-12-19 21:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
云和我现在的工作没什么关系,但我通过学习云方面的知识。我觉得云是将来发展的方向。

搞云硬件没有什么高难:

在软件例程包里,配套的评估板主要集中在L4、F4、F7几个系列。但这并不是说在你做云连接应用的最开始,选型阶段,只有F4,F7,L4这几个系列可供选择。



我们单单说“连接”这个基本功能的话,它对MCU硬件并没有特殊需求:和外部无线通信模块通信所需要的串口和SPI接口是所有MCU都支持的外设;软件方面,根据不同的应用你需要使用不同的物联网协议,因此只要选择FLASH和RAM的大小能满足的STM32就可以了。



进一步,如果考虑到节点设备的功耗,以L0、L1、L4、L5为代表的STM32L系列,可以帮助你缩小筛选范围;如果还要结合节点设备的高安全需求,那么L4和L5,更是低功耗系列中的个中翘楚,你的最佳选择。

如果相比更看重处理性能,H7和F4则是更合适的选择



B-L475E-IOT01A
32F413HDISCOVERY
32F769IDISCOVERY
P-L496G-CELL01
P-L496G-CELL02

可见我手里的开发板能够应付的,但我觉得云在软件支持方面是得收费的,天下没有免费的午餐。

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