[PCB] 类似LED软灯带的PCB设计问题

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 楼主| kedangxing123 发表于 2020-12-21 13:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
目前公司有个项目需要设计柔性PCB,就是类似LED软灯带那种。请问各位大佬,这种PCB在设计时和普通的硬板有什么区别吗?需要在软件里设置什么吗?还有,36V直流平行布线时,VCC和GND之间的爬电距离大概多大呢?
jjjyufan 发表于 2020-12-21 14:33 | 显示全部楼层
没区别 不需要设置
做板的时候说明 柔性板 厚度 即可
36V  爬电 1V=1MIL
 楼主| kedangxing123 发表于 2020-12-21 15:43 | 显示全部楼层
jjjyufan 发表于 2020-12-21 14:33
没区别 不需要设置
做板的时候说明 柔性板 厚度 即可
36V  爬电 1V=1MIL

好的,谢谢
airwill 发表于 2020-12-28 22:27 | 显示全部楼层
爬电比距的定义
电力设备外绝缘的爬电距离与设备最高工作电压有效值之比,单位为mm/kV。
现行的有关行业标准规定了高压开关设备外绝缘公称爬电比距应用系数,其中相间爬电比距应用系数为(√3).
爬电比距地分类
外绝缘按公称爬电比距分为0、Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ五级。
0级适用于无明显污秽地区,不需进行人工污秽试验。0级的公称爬电比距为线路14.5,电站设备15.5;
Ⅰ级的公称爬电比距为线路16,电站设备16;
Ⅱ级的公称爬电比距为线路20,电站设备20;
Ⅲ级的公称爬电比距为线路25,电站设备25;
Ⅳ级的公称爬电比距为线路31,电站设备31。
用于中性点绝缘和经消弧线圈接地的系统的3~63kV级电力设备,其外绝缘的污秽等级一般可按Ⅱ、Ⅲ和Ⅳ级选取。
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