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SMT贴片加工标准有哪些呢，SMT贴片加工生产流程是怎么样的，下面听听托普科实业的介绍。 SMT贴片加工流程过程： 1. 锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的最前端。 2. 零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为SMT贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 3. 过炉固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
4. 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5. AOI光学检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测（AOI），订单量通常在上万以上，订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。 6. 维修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。 托普科专注于为电子制造企业提供全套SMT设备整体解决方案，同时为3C智能制造企业提供相应自动化设备及智能制造整体解决方案。近二十年来为众多电子制造商提供了令客户满意的设备及服务。
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