回流焊主要缺陷分析有哪些?

[复制链接]
611|0
 楼主| topsmt 发表于 2020-12-25 17:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
主要的缺陷有
  一、锡珠
  1、 贴片机加热不精确,太慢且不均匀。
  2、贴片机加热速度太快且预热区间过长。
  3、贴片机丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使广东3D锡膏检测SPI。
  4、 锡膏在氧化情况中裸露过量、吸氛围中水分太多。
  5、锡膏干得太快。
  6、助焊剂活性不敷。
  7、太多颗粒小的锡粉。
  8、 贴片机回流过程当中助焊剂挥发性不适当。
  二、锡桥
       一般来说,三星贴片机形成锡桥的身分便是因为锡膏太稀,三星贴片机包含锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏轻易炸开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力过小。





  三、开路
  1、锡膏量不敷。
  2、元件引脚的共面性不敷。
  3、锡湿不敷(不敷融化、流动性欠好),锡膏太稀惹起锡散失。
  4、贴片机引脚吸锡(象灯炷草同样)或邻近有连线孔。
  贴片机引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件分外紧张,一个办理办法是在焊盘上事后上锡。贴片机回流焊可以通过加快加热速度和底面加热多、下面加热少来避免。贴片机也可以用一种漫湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或许用一种Sn/Pb分歧比例的停滞融化的锡膏来削减引脚吸锡。

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

95

主题

96

帖子

1

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部