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助理工程师
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实习生
WCHTech2 发表于 2020-12-29 11:48 QFN是综合性能、体积等因素采用的封装形式,目前还未计划出TSSOP之类的封装。 针对大批量的需求也可提供定 ...
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高级技术员
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高级工程师
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