波峰焊工艺对于PCBA板的制造有着举足轻重的作用，直接影响板子的性能及质量。那么，波峰焊工艺对PCBA板的基本要求有哪些？
1、对贴装元器件的要求
表面贴装、 组装元器件的金属电极应选择三层端头结构，元器件封装体和SMT贴片焊端能经受两次以上260℃±5℃, 10s±0.5s波峰焊的温度冲击 (无铅要求270~272℃/10s±0.5s)。焊接后元器件封装体不损坏、无裂纹、不变色、不变形、不变脆,端头无剥落(脱帽)现象；确保经过波峰焊后元器件的电性能参数变化符合规格书定义的要求。
2、对插装元器件的要求
采用短插一次焊工艺，元件引脚应露出,焊接面0.8~3mm。
3、对印制电路板的要求
PCB应具备经受260℃高温的时间大于50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力，焊接后阻焊膜不起皱,无烧焦现象。印制电路板翘曲度小于0.8%~1.0%。
4、对pcb设计的要求
元器件布局和排布方向应遵循较小的元器件在前和尽量避免互相遮挡的原则。
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