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当你遇到产品EMC问题而没有解决问题的思绪时，有经验的老员工常会问你两个问题：搞清楚噪声源是什么了吗？耦合路径找到了吗？其实这是解决EMC问题的核心思路：找到三要素，即噪声源-耦合路径-敏感设备，在我们的电源EMC设计开发与问题定位过程中同样遵循着这一思路。下面小编将从噪声源、耦合路径和仿真三个方面为大家剖析电源EMI问题，让大家能形成清晰的电源EMI理论框架。 电源EMI噪声及自主降噪措施 电源EMI噪声分析包括差共模噪声形成机理、各种电源拓扑差共模噪声传导路径、影响差共模噪声电流大小因素、差共模噪声分离措施、电源传导噪声测试机理。 电源自主降噪措施主要包括以下几个方面：（1）围绕开关器件：开关管驱动电路设计、开关管寄身参数调整、开关器件缓冲电路设计、开关器件抖频方案设计；（2）围绕磁性元件：高频变压器及电感绕组排布方案设计、变压器原副边绕组电场屏蔽设计、变压器原副边绕组绝缘设计；围绕器件散热：散热器接地设计、铝基板散热接地设计；围绕PCB布局：关键回路设计、电压动点走线设计、磁性元器件布局设计、功率电路与控制电路分离设计、驱动电路设计、近场耦合设计、原副边滤波电容设计；围绕共模噪声抵消机理：补偿电容设计、对称变压器设计、辅助绕组设计；围绕差模降噪理论：输入电容阻抗设计、电路交错并联设计、电路参数设计。 EMI滤波器及近场耦合 噪声耦合路径分为传导耦合和空间耦合，空间耦合主要表现为近场耦合。减小传导耦合主要是通过EMI滤波器，对于EMI滤波器，我们需掌握滤波器拓扑设计、参数设计、器件选型、器件寄生参数提取与建模、滤波插损仿真、EMI滤波器PCB布局优化、EMI滤波器器件对滤波器插损影响分析。 对于近场耦合，主要包括两个方面。一个是近场耦合机理分析：磁性元件泄露磁场分析、滤波器位置X\Y\Z方向磁场测量、共模电感对X\Y\Z方向磁场感应电压分析。另一个是减小近场耦合措施：近场耦合定位技巧、结构屏蔽隔离、PCB布局调整距离和角度、电路电源连接器去耦。 电源EMI传导仿真 目前电源EMI传导仿真主要集中在高频开关器件建模、磁性元器件及电容等无源器件的寄身参数提取与建模、PCB寄身参数提取等。
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