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[活动专区] 【Autochips评测】+开箱评测资料梳理

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 楼主 | 2021-1-12 11:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
昨天收到的板子,没想到板子尺寸还是挺大的,分为主控部分和驱动部分,板子外形如下图
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板子主控芯片为AC7811QBGE
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从官网查询资料可知,芯片资源丰富,为车规级产品,宽电压工作特性
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开发板的资料可以从http://www.autochips.com/jk/MCU1/info_225.aspx?pid=531&typeid=225这里下载
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里面有硬件设计资料和软件开发资料,是提供给开发人员的一手资料

硬件资料提供的非常全面,原理图、PCB、BOM全套的设计资料,并且包含了Cadence、AD、PADS格式的源文件可供参考使用
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软件开发可以使用keil,导入CMSIS安装包即可进行开发
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开发例程资源丰富,多种开发环境支持
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先来个GPIO例程编译感受一下,开发环境是使用的keil5
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板子及芯片的使用体验可以在进一步使用后再来更新

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| 2021-1-12 18:32 | 显示全部楼层
这个板子看上去很赞呀,不错的一个板子,有没有例程?

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lhfjack 2021-1-15 15:43 回复TA
在官网可以找到http://www.autochips.com/jk/MCU1/info_225.aspx?pid=531&typeid=225 
| 2021-1-14 09:14 | 显示全部楼层
有例程的话麻烦发一个啊

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| 2021-1-14 20:29 | 显示全部楼层
背面的那些为什么要空着呢,预留有元器件没有焊接吗?是否会影响使用呢

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 楼主 | 2021-1-15 15:44 | 显示全部楼层
jcky001 发表于 2021-1-14 09:14
有例程的话麻烦发一个啊

官网资料还是比较丰富的,也比较容易找http://www.autochips.com/jk/MCU1/info_225.aspx?pid=531&typeid=225

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 楼主 | 2021-1-15 15:46 | 显示全部楼层
余三水 发表于 2021-1-14 20:29
背面的那些为什么要空着呢,预留有元器件没有焊接吗?是否会影响使用呢

背面是没有焊盘的,单面SMT比较方便,应该不影响使用

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