SMT贴片的过程中，免不了会发生一些常见故障，导致PCBA不良的产生。那么，SMT贴片加工常见故障与解决办法有哪些？
1、元器件移位：贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
原因：贴片胶出胶量不均匀；贴片时元器件位移或贴片胶初粘力小；点胶后PCB放置时间太长，胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态；更换贴片胶；点胶后PCB放置时间不应太长等。
2、波峰焊后会掉片：固化后，元器件粘结强度不够，有时用手触摸会出现掉片。
原因：参数不到位，特别是温度不够；元器件尺寸太大，吸热量大；光固化灯老化，胶水量不够；元器件/PCB有污染。
解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度；通常热固化胶的峰值固化温度很关键。观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元器件/PCB是否有污染等。
3、固化后元器件引脚上浮/位移：固化后的元器件引胶浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，出现短路、开路。
原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元器件偏移。
解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
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