你这个问题挺大的。
最近我刚有一个产品做了emc测试
一、其中esd项目是第一个做的。一种是接触放电，一种是空气放电。这个项目跟电子产品与外壳等的结构设计有很大关系。这个项目外壳设计不好，静电越过你的防御电路，进入核心区域。导致电子设备异常，甚至故障。对于中小企业来说，这个项目的设备还是有购买的可能型。我自己用买来的二手的二手耐压测试仪，打到6.5kv，从外壳打，可以发现一些电火花。看到pcb设计的薄弱环节。这个项目对封胶的电子产品相对容易些。
二、iso7637-2是做电源口的。其中最新标准标准，5a，5b没了。这个可以拆解正规博世的ecu，可以得到部分答案。
三，第5，6的辐射干扰，也是从电源口进去的。由于是交流信号，容易导致数字电路部分司机。
四、1，3，4项目就是emi，楼主没提，就不说。
其中跟电源口有关的 iso7637-2 iso11452
跟信号接口有关的是iso7637-3
都涉及的 iso10605 即esd
另外，我在别的帖子，看到别人对于emc的一些论点
基于此论点，我在自己设计企业的一些工装电路板的时候，能精简元件就精简元件。
以前7805前面的搞个大电容，就稳定，以为高枕无忧，结果带动感性负载很容易出问题。现在基本不会用了，强迫自己只有10uf。只用10uf也会暴露一些设计型问题。
建议下载emc标准，把标准文件研究一下。能看懂多少，就学多少。千万不要以为堆一把元件就可靠。是不是可以多考虑pcb的地线，还有机箱的地线，以及其他电线的走向。这些细节同样很重要。
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楼主
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谢谢分享。