如何将0603 0402封装的器件焊出引线来

登录 · 发表于 2021-1-15 10:45

各位老哥，最近兄弟遇到一个问题，需要将1个类似0603/0402封装的传感器（TMP61,器件链接https://www.ti.com.cn/product/cn/TMP61?keyMatch=TMP61&tisearch=Search-CN-everything&usecase=GPN）焊上引线，然后树脂封装起来，类似于常用的NTC热敏电阻类似的，但这个东西要怎么批量的焊线感觉是个难题，咨询过生产NTC的厂家，人家说是手动焊接，这效率批量加工完全就不现实嘛，把我劝退了，...各位老哥有没好的办法或资源...照说NTC生产肯定是机器自动焊接引线的。器件尺寸图如下：
想要加工成这样：

@aprilis999 · 发表于 2021-1-15 11:29

这0603贴片的，本来就是设计给你焊在电路板上的，不是焊线。焊线要用直插

发表于 2021-1-15 11:37

你这个本身就是特殊要求，要想实现自动化生产，可以啊，只要楼主愿意掏钱，别人就可以给你搞个自动化生产线。

发表于 2021-1-15 12:24

只要有量无非价格的问题，
做个板子器件机器直接焊
至于线只能手工，然后封胶

发表于 2021-1-15 12:59

还是在PCB上贴片，分割成小片，然后焊线，0603手工焊线，焊盘很容易掉的

发表于 2021-1-15 16:02

LZ,允许的尺寸是多大？

发表于 2021-1-15 18:14

如果引线不太长，用柔性电路板，直接SMT...

发表于 2021-1-18 09:52

90houyidai 发表于 2021-1-15 16:02
LZ,允许的尺寸是多大？

封装后球形部分直径在3mm以下都没问题，再大一点点也可以接受

[技术讨论] 如何将0603 0402封装的器件焊出引线来

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