按内部的材料组成可分为：
化学类材料：钴酸锂(锰酸锂，镍酸锂、三元材料、磷酸亚铁锂)、石墨类负极(人造石墨、天然石墨、MCMB、改性天然石墨)、隔膜、电解液、导电剂(石墨类：KS-6,SO;导电炭黑，如SuperP、乙炔黑、科琴黑等)、PVDF(聚偏二氟乙烯，其分子量30万～60万不等，是正极最常用的粘结剂)、NMP(N-甲基吡咯烷酮，良好的有机溶剂，能较快溶解PVDF)、草酸(用于铜箔的表面清洗及微腐蚀，增强基体与粘结剂之间的粘结附着力)、SBR(丁苯橡胶，乳胶型粘结剂，SBR与CMC混合一起使用作为负极材料的水性粘结剂)、CMC(羧甲基纤维素钠，果胶，与SBR混合使用，用于分散和增稠)、PTC(高分子正温度系数热敏电阻，超过某一温度绝缘，低于该温度电学导通)、高温胶纸(对极片两端和极耳进行机械与电学保护以及作为终止带使用)、铜箔(一般使用电解铜箔，负极集流体，单双面光铜箔一般配油性料，双面毛铜箔一般配水性料)、铝箔(压延铝箔，正极集流体)等;
五金类材料：钢壳、铝壳、盖帽、隔圈、铝带、镍带、铝镍复合带等。
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