CH392F能不能搞个TSSOP28的封装呀

只看该作者 · 2021-1-21 22:07

现在只有QFN28的，让我们这些小作坊怎么用啊，手艺不行，别告诉我用风枪吹，如果是外翻的封装，比如TSSOP28，那焊起来多爽啊

只看该作者 · 2021-1-22 08:55

是啊就是放弃这样的用户的

只看该作者 · 2021-1-22 09:24

您好，感谢您的建议，已提交市场及产品人员进行评估。

只看该作者 · 2021-1-22 09:36

你们首款就推出个QFN封装的，肯定是有大客户定制的了，否则按正常逻辑，应该先是推出外翻的封装，然后再进一步缩小面积，推出QFN的，你们光看到这个客户的大单了，事实上我们这些小散户才是更大数量的群体，个人觉得TSSOP28或者TSSOP20是最合适的外翻封装

只看该作者 · 2021-1-22 10:00

579M也是，芯片不错，就是太难焊接了

只看该作者 · 2021-1-22 11:07

沁恒的思路有点儿奇葩，理解不了

只看该作者 · 2021-1-22 11:10

taobaofarmer 发表于 2021-1-22 11:07
沁恒的思路有点儿奇葩，理解不了

有可能是定制的芯片，先提供能给大客户，不过也就是封装多搞一个就好了的事情。比如579m这个系列都是一样的芯片封装，不合理。

只看该作者 · 2021-1-22 11:34

579全是QFN的，要把我们这些小实体拒之门外的节奏

只看该作者 · 2021-3-3 09:30

用LQFP 32也可以，间距大，直通率高，不挑机器和手艺。