一直以来,集成电路都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来集成电路封装形式的相关介绍,详细内容请看下文( VX 关注“往事娱乐”公众号,回复“1”可获取 缉魂 ) 集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。在现代的诸多行业中,集成电路几乎成了不可缺少的存在。
目前,集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展,移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间,商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础,多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力,为产业在未来5年~10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。为增进大家对集成电路的了解程度,下面小编将对集成电路的4种主要的封装形式予以介绍。
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