集成电路以引脚多、密集，焊接起来着实不容易。记得第一接触的是LQFP64的，那适合带领我们的是一位老同事，干这行已经多年，但是对焊接样品，包含这样的集成电路的，还是没有把我，就找了PCB代工干的，上了贴片机。其实就是十几块样品，厂家还不愿意给焊接；因为还要做钢板。
后来呢，就遇到了一些高手，这些焊接不在话下，很拿手：芯片的第一脚对准焊盘附进的圆点，然后在四角冲齐，先焊上几个脚；而后老铁上挂上焊锡，一拉，就很好了；多余的及焊连的引脚，在粘些助焊剂，用烙铁的加热部分平贴着靠近多余焊锡部分，就给吸走了，看得我眼花缭乱。但是，这项技术我始终也学不来，不是觉得烙铁不够热，就是嫌弃老铁不够吸。但是，工作的，就是搞设计的，老麻烦别人，也不方便。闲话多，自己也不愿意听。于是就自己琢磨了一套方法，行之有效，姑且我就叫它"无锡焊接法”吧。下面就着重给大家讲讲这个焊法。
首先，我讲讲它的原理。原理其实很简单，我们都知道，加工好的PCB板，元件的引脚处实际上是有焊锡的，这个工艺在PCB板上可能叫“烫锡”，为了方便元件的引脚附着焊接。其次，在元器件的引脚上，也是烫锡的，而且是很容易附着锡，除非是在空气中搁置很久不用的元器件，引脚会被氧化，难以焊接。有了这两个条件，对于密集引脚的集成电路，就有了”无锡焊接法“。
对于像LPFP这样的元件，可以用电老铁焊接，就是冲齐集成电路的引脚后，依然是先用380摄氏度的老铁点焊几个引脚，注意，老铁上不挂锡，否则容易导致引脚粘连。而后就依次烫焊其他引脚，每个引脚不超过3秒，原则上是这个时间。这样很快就焊好了，不用单相引脚间粘连。
但是对于引脚内包的集成电路QFN封装和锡球集成电路BGA封装，就不能用老铁焊接了，可以热风枪吹焊，也无需焊锡。方法是将集成电路放置PCB板上，对好引脚，用热风枪对这它吹，同时用镊子压着它，不让它移动。大概3~5秒，引脚和焊盘的锡融合，就OK了。
下面是我焊接的一个几张图片，给大家分享一下：图片见附件。有的焊过几次，边脚有点挂锡了。
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