PCB板的布线非常精密，很多PCB厂家都采用干膜工艺，进行线路图形转移。下面为你详解ＰＣＢ板干膜破损或渗透原因及改进。
一、干膜在掩孔时出现了破孔
1、降低贴膜温度以及压力；
2、改善孔壁粗糙度以及披锋；
3、提高曝光的能量；
4、降低显影的压力；
5、贴膜后时间的停放不能太久，以免导致拐角部位，半流体的药膜扩散变薄；
6、贴膜时，我们用的干膜不要绷张的过于紧。
二、干膜电镀时出现渗镀
出现渗镀，说明干膜和铜箔粘的不牢固，从而出现电镀液进入。出现渗镀，都是由下面几个不良原因引起：
１、贴膜温度偏高或偏低
温度过低，抗蚀膜得不到充分的软化和流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；温度过高，抗蚀剂中的溶剂的迅速挥发而产生气泡，干膜变脆，在电镀电击时形成起翘剥离，造成渗镀。
２、贴膜压力偏高或偏低
压力过低，会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求；压力过高，抗蚀层的溶剂过多挥发，致使干膜变脆，电镀电击后就会起翘剥离。
３、曝光能量偏高或者偏低
曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。
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