意法半导体STM32芯片选型及IC型号命名规则

2021-1-26 23:07

意法半导体家的STM32 MCU经过十几年的发展，衍生出了很多系列规格型号，简直多到让老wu的选择困难症都犯了 ◑﹏◐。

2021-1-26 23:08

现在的STM32型号复杂到什么程度呢？2019年的官方选型手册多达75页

有需要2019版STM32选型手册的同学可以点这个链接下载：

https://mr-wu-cdn-bucket.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/Selection%20Guide%2020190329.pdf

2021-1-26 23:09

同时，ST官方为了让你更便捷地挑选到合适的STM32产品，在其官网提供了在线产品选择器，同时还开发了ST MCU Finder，有手机App端和PC端，而且PC端还是跨平台的，MacOS、Windows、和Linux下的桌面系统都可以用，简直是想让你随时随地都可以选他家的处理器哈，人家市场做得成功不是没道理的。(๑·̀ㅂ·́)و✧

老wu个人偏向于用桌面端的ST MCU Finder，界面上比手机app要直观很多，毕竟屏幕大嘛，大家肯定喜欢大的

2021-1-26 23:09

PC端的程序可以通过下边的链接下载安装

https://www.st.com/content/st_com/en/products/development-tools/software-development-tools/stm32-software-development-tools/stm32-utilities/st-mcu-finder-pc.html

2021-1-26 23:10

应用程序端的数据是可以联网更新的，这就没必要去看PDF或者excel档的选型手册了，当然，ST官网也有网页端的产品选择工具，体验也不错，如果老wu没记错的话，网页端的产品选择器早期是基于adobe家的flex开发的，需要依赖于浏览器端的flash插件来呈现，现在转到了H5，体验也更加完善，同时芯片的最新选型数据本来就存在云端，也就不存在联网更新这个步骤了，反正每次打开网页就是最新数据就是了，而且网页端还不需要往电脑里装东西，这个好评，唯一遗憾是，网页版的产品选择器相对于PC端的少了价格筛选这一项，在PC端的可以根据单价进行筛选和排序，而且还可以显示出芯片对应的参考开发板的情况，所以我安装了PC端的产品选择器。

2021-1-26 23:10

2021-1-26 23:11

举个栗子，比如要选具有USB Device功能的STM32 MCU，就在外设特性那里把USB Device选项勾上，根据IO需求数量，封装就选LQFP32的吧，经过这两项指标的筛选后，就能把IC的选择范围约束到一个容易选择的范围啦。

2021-1-26 23:11

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剩下的就是在Flash容量，温度范围，售价，代理商的库存情况和交期方面做取舍啦，同一封装，外设规格也一致的话，不同IC之间是可以Pin2Pin兼容的。

比如这里，经过初步筛选之后，同样LQFP32封装，具备USB Device功能的STM32 IC筛选出了STM32F系列、STM32L系列、STM32G系列

然后按每10K采购价格排序，发现STM32F042K4这颗料单价最低，10K量的话单价为1.013美刀，当然，具体的还以国内的代理情况为准啦

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让我们看看这STM32F、STM32L、STM32G官方是怎么来划分和命名的

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STM32，这个是指32bit MCU家族啦，对应的还有8bit的MCU家族STM8系列，不过最近ST搞了个STM32MP1，这个是基于Cortex-A的MPU，在他家官网里又列到【微控制器】分类里，然后在【微控制器】里弄了个【STM32MP1系列】通用微处理器产品线，你说乱不乱。

老wu个人觉得这新的MPU产品线可能是想借一把STM32的东风让MPU也跟着火起的意思，而且STM32MP1本身也集成有Cortex-M4，蹭一蹭也无妨，等到Cortex-A MPU系列产品线丰富了再单独划出来也不迟。

反正现在的情况就STM32产品线家族里把MP1单列出来，MP1是基于Cortex-A以及Cortex-M内核的32bit微处理器(MPU),其他的就是基于Cortex-M内核的32bit微控制器(MCU)。

2021-1-26 23:16

然后就是把基于Cortex-M内核的32bit微控制器MCU划分为

主流产品线

无线产品线

超低功耗产品线

高性能产品线

以STM32F042K4这颗料子看一下具体的命名划分

2021-1-26 23:21

STM32F0: 主流产品线

42：就是具体的子产品线

K：封装 32pin

4: 片上Flash容量 16K Bytes

这样分下来这颗IC在功能性指标上就定下来了，但对于供应链BOM来说，这一层级还不够精确，我们还应该给出像STM32F042K4T6这样的规格，约束到LQFP32封装以及-40~85℃这样的温度范围。

因为不同的温度范围芯片的采购成本是不同的，可能对于研发来说，不同尾标的IC都是一样用，但是不同温度等级，不同ESD防护等级等等都会具有不同的采购成本。现在主流的EDA软件都有完善的BOM与原理图数据管理功能了，要利用起来，免得被供应链一通叼

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