我在北京希曼顿看了他们公司的固态继电器介绍，说他们的芯片是直接焊接在DCB上。他们公司介绍如下：
中国首创的固态继电器动态参数测试系统
大马拉小车，大容量硅片的可靠设计
DCB技术(铜瓷键合底板)
他们说自己的DCB散热好，那我有一个疑问？？
我们的IGBT模块，他是芯片焊接在DCB上面，再在DCB下层焊接一块铜板。（第一层是芯片，第二次是DCB陶瓷基片，第三层是铜板。）
疑问1：如果希曼顿说自己的DCB散热好，那么为什么那些做IGBT模块的，包括富士，西门子，西门康等等国际名牌为什么在陶瓷基片下面焊接一块铜板，这样浪费工序并且也浪费资源和钱。难道他们比希曼顿公司笨吗，
疑问2：如果DBC陶瓷基片散热没有焊接铜板的好，希曼顿难道是为了玩概念，他为什么要这样做，这样做的目的是什么，欺骗消费者还是有卖点，
希望同行的人帮我分析分析，谢谢。 |
楼主
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