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固态继电器散热问题

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yezunfu|  楼主 | 2009-5-20 01:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
我在北京希曼顿看了他们公司的固态继电器介绍,说他们的芯片是直接焊接在DCB上。他们公司介绍如下:  
    中国首创的固态继电器动态参数测试系统 
    大马拉小车,大容量硅片的可靠设计 
   DCB技术(铜瓷键合底板) 
他们说自己的DCB散热好,那我有一个疑问??
  我们的IGBT模块,他是芯片焊接在DCB上面,再在DCB下层焊接一块铜板。(第一层是芯片,第二次是DCB陶瓷基片,第三层是铜板。)
疑问1:如果希曼顿说自己的DCB散热好,那么为什么那些做IGBT模块的,包括富士,西门子,西门康等等国际名牌为什么在陶瓷基片下面焊接一块铜板,这样浪费工序并且也浪费资源和钱。难道他们比希曼顿公司笨吗,
疑问2:如果DBC陶瓷基片散热没有焊接铜板的好,希曼顿难道是为了玩概念,他为什么要这样做,这样做的目的是什么,欺骗消费者还是有卖点,
希望同行的人帮我分析分析,谢谢。

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