瑞萨电子的半导体生产采用自有工厂生产与代工外包两种模式。2010年以来，瑞萨提高台积电等代工厂的产量，目前瑞萨30%的半导体产品交给代工厂。按照日经新闻给出的信息，45-40纳米车载半导体由瑞萨自行生产，28纳米及以下车载半导体委托给台积电生产。
目前看来，包括台积电在内的各家代工厂产线，都在满负荷运转，不可能再接收瑞萨电子更多的新订单，增加45-40纳米车载半导体生产就成为了更合适的选择。而这次启动的日本那珂工厂，是一条处于闲置状态的自备产线，主要涉及40纳米微控制器。据有关人士透露，该产线的启动有望缓解瑞萨电子汽车半导体的供给，但由于瑞萨电子没有透露该产线的具体产能，具体能够缓解多少，并不知道。
不愿透露姓名的有关人士透露，目前瑞萨的销售是每天确认整车厂的订单和排产情况，以尽量确保整车厂不断产、不断线。
据相关信息显示，瑞萨那珂工厂在2011年3月11日因东日本大地震而受灾，大批生产设备遭到破坏，洁净室的墙壁上也出现了裂痕，直接导致工厂无法再为丰田汽车生产ECU。其后，丰田和电装为了支援瑞萨那珂工厂的复原进行了修复。在当时报道出来的那珂工厂工艺是180纳米的8英寸产线。
瑞萨启动自备工厂增加汽车半导体生产，应该说给目前缺芯的汽车产业带来了一剂利好。除了瑞萨，也还有一些汽车半导体厂商是采取自生产与外包结合的模式，尤其是把制程更先进、工艺更复杂的部分外包给了台积电进行代工。但并不是各个汽车芯片公司都有“储备”的闲置产线，这样未雨绸缪的汽车芯片公司相对比较少，而且汽车半导体的生产环境对温度、湿度、静电等的要求都极为苛刻，不良率仅为1ppm(百万分之一) ，还要保证20年没有问题。所以自生产究竟能够给目前汽车的缺芯带来多少缓解，还有待观察。 |
楼主
标题置顶
标题高亮
