返工也俗称返修，它与贴片加工中的维修有本质的不同。
一、返工与维修的不同
返工一般指通过使用原有SMT工艺或替代SMT工艺，对不合格产品进行再加工，并确保质量完全符合图纸或技术规范的要求。而维修是指使有缺陷的产品恢复功能的行为，不能确保修复后的产品符合图纸或技术规范。
返工不是一个标准的工艺，基本上是对完成品进行一定的问题处理。
二、返工工艺目标
1、非破坏性工艺：在任何返工过程中，不应对PCB、相邻元器件及要拆除的元器件造成损伤。
2、可控、可靠、可重复的工艺，必要时可以对其进行调整。
3、有效率的工艺，在生产环境中能快速容易地进行的工艺。
三、返工程序
返工包括很多内容，通常的任务是更换元器件；包括拆除元器件、整理焊盘、元器件安装三个基本程序，有时还需要考虑电子组件的结构零件、数形涂覆的去除和更换等。
四、元器件拆除
元器件的拆除程序如下:
1、表面贴装元器件
(1)如需要，预热PCBA板和元器件。
(2)以快速可控的方式均匀地加热焊点，使所有焊点同时熔化。
(3)避免对元器件、板子、相邻元器件及焊点造成热或机械的损伤。
(4)在焊点重新凝固之前，迅速拆除元器件。
(5)整理焊盘以待重新安装元器件。
2、通孔元器件
方法一，用真空法清除元器件的焊点:
(1)如需要，预热PCBA板和元器件。
(2)避免对元器件、板子、相邻元器件及焊点造成热或机械损伤。
(3)边摇晃边抽真空，清除焊料。
(4)检查孔壁和焊盘是否有损伤。
方法二，用小型锡槽拆除元器件:
(1)在小型锡槽上熔化所有焊点。
(2)拆下旧元器件，并立即插入新的元器件，或清理焊盘以备稍后安装。
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