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BGA封装的元器件移位如何处理?

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就某个谁咯|  楼主 | 2021-2-19 09:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
在SMT贴片加工中,时常会遇到BGA封装的元器件移位的问题,这种情况如何处理呢?首先要知道是什么原因造成的,今天我们就来了解一下:

一般常见的原因有:
1、再流焊接炉风速太大,主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位。
2、传送导轨震动、贴片机传送动作过大。
3、焊盘设计不对称。
4、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。
5、元器件两端尺寸大小不同。
6、元器件受力不均匀,比如封装体反湿润推力、定位孔或安装槽卡位等。
7、旁边有容易发生排气的元器件,如钽电容等。
8、一般活性较强的焊膏不容易发生移位。

解决办法需要针对具体的原因进行处理。
如果需要将元器件准确定位,应该做好以下工作:
1、焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。
2、合理地设计焊盘与安装位置,以便可以使元器件自动校准。
3、设计时,结构件与之的配合间隙适当放大。

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很棒棒哦,努力学习中

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随风而去吧| | 2021-2-23 21:34 | 显示全部楼层
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随风而去吧| | 2021-2-23 21:36 | 显示全部楼层
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随风而去吧| | 2021-3-7 20:28 | 显示全部楼层
谢谢楼主,学习学习

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